[发明专利]用于超声换能器阵列的具有高导热性的高孔隙率声背衬有效

专利信息
申请号: 201280013752.0 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN103429359A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: W·苏多尔;K·G·威克莱恩;Y·于;H·B·诺尔斯;J·保利诺;R·E·戴维森 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: B06B1/06 分类号: B06B1/06;G10K11/00;A61B8/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡洪贵
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种用于超声探针的超声换能器阵列堆的衬块被形成为灌注有环氧树脂的石墨泡沫的复合结构。环氧树脂渗透多孔泡沫结构至少一部分达到石墨泡沫块的深度,并且在固化时为衬块提供良好的结构稳定性。复合石墨泡沫衬块被结合到换能器的集成电路,以提供远离换能器的高导热性和良好的声衰减或向后的声回响的散射。
搜索关键词: 用于 超声 换能器 阵列 具有 导热性 孔隙率 声背衬
【主权项】:
一种超声换能器阵列组件,包括:换能器元件的阵列,所述换能器元件的阵列具有用于超声波的传播的向前的期望方向和向后的非期望的超声发射方向;结构上联接到所述换能器元件的阵列的集成电路;复合泡沫衬块,所述复合泡沫衬块定位在所述换能器元件的阵列和所述集成电路的后部,所述复合泡沫衬块由具有多孔结构的泡沫材料形成;以及填充所述复合泡沫衬块的多孔结构的至少一部分的环氧树脂;其中,在向后方向上的超声发射被多孔泡沫结构和所述环氧树脂散射或衰减,并且热量通过衬块材料远离所述换能器元件的阵列和所述集成电路地传导。
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