[发明专利]高压传感器装置的鲁棒设计有效
| 申请号： | 201280010447.6 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103443605B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | J-H·A·邱;S-H·S·陈 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车系统公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南;胡莉莉 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在由形成到硅衬底中的压敏电阻制成的压力感测元件中，通过在形成电阻之前使衬底变薄以及随后在变薄的凹槽中形成电阻，能够减少压敏电阻上的热致应力和热致电压偏置。在衬底中形成圆形或圆盘形凹槽以及随后在其中形成电阻被认为使得热致应力在惠斯通电桥电路的所有四个压敏电阻上均匀分布和／或抵消掉。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 传感器 装置 设计 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，包括：膜片，响应于流体的压力；其特征在于，所述压力传感器还包括：由形成到具有对称形状的凹槽的硅压力感测元件中的压敏电阻组成的惠斯通电桥，所述惠斯通电桥接近所述凹槽的几何中心；以及玻璃熔块，其将硅压力感测元件连接到膜片；其中所述对称形状的凹槽形成到具有倾斜表面的硅压力感测元件的第一面中。
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