[发明专利]无线通信器件有效

专利信息
申请号: 201280003007.8 申请日: 2012-02-14
公开(公告)号: CN103119786A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 木村育平;池本伸郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q9/30 分类号: H01Q9/30;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/40;H01Q9/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括:对高频信号进行处理的无线IC芯片(50);及供电基板(10),其具有线圈导体(31)、平面导体(35)、及与无线IC芯片(50)相连接且具有规定谐振频率的匹配电路(20)。线圈导体和平面导体分别与匹配电路相连接。该无线通信器件在单独使用时作为单极型天线来工作,其中,平面导体(35)起到接地的功能,线圈导体(31)起到辐射元件的功能,当有导电体接近平面导体(35)时,平面导体与该导电体相耦合,平面导体和所述导电体成为第一辐射元件,线圈导体(31)成为第二辐射元件,从而使该无线通信器件作为双极型天线来工作。
搜索关键词: 无线通信 器件
【主权项】:
一种无线通信器件,其特征在于,包括:无线IC芯片,该无线IC芯片对高频信号进行处理;及供电基板,该供电基板具有线圈导体、平面导体、以及与所述无线IC芯片相连接且具有规定谐振频率的匹配电路,所述线圈导体和所述平面导体分别与所述匹配电路相连接,所述无线通信器件在单独使用时作为单极型天线进行工作,其中,所述平面导体起到接地的功能,所述线圈导体起到辐射元件的功能,当有导电体接近所述平面导体时,所述平面导体与该导电体进行耦合,所述平面导体和所述导电体成为第一辐射元件,而所述线圈导体成为第二辐射元件,从而使所述无线通信器件作为双极型天线进行工作。
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