[实用新型]新型键盘模块结构有效
| 申请号： | 201220745383.1 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN203055743U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 洪群青;陈谧;陈鸿南;黄乙珠;曾小冲 | 申请（专利权）人： | 福建省冠林科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/705 | 分类号： | H01H13/705 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟;陈智雄 |
| 地址： | 350015 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型键盘模块结构，包括外按键、内按键、按键支架、硅胶按键和电路板，按键支架夹在外按键和内按键中间，外按键和内按键通过外按键上的卡扣与内按键上的卡槽相互配合固定，硅胶按键装在电路板上与内按键固定；本实用新型新型键盘模块结构安装方便，牢固性好，安装过程环保，字符凸出且透光，操作手感好，有行程感。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 键盘 模块 结构 | ||
【主权项】：
一种新型键盘模块结构，其特征在于：包括外按键、内按键、按键支架、硅胶按键和电路板，按键支架夹在外按键和内按键中间，按键支架设有可容纳内按键的槽孔，外按键底部与每个内按键对应的部位设有四个卡扣，内按键的侧面对应的设有四个卡槽，外按键和内按键通过外按键上的卡扣与内按键上的卡槽相互配合固定，硅胶按键放在内按键和电路板之间，电路板上的元器件装入硅胶按键上的凹槽中，硅胶按键上的突起装入内按键的底部固定。
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