[实用新型]小型化表面贴装微波耦合器有效
| 申请号： | 201220737862.9 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203103480U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 王伟;付志平 | 申请（专利权）人： | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化表面贴装微波耦合器，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体侧面设置有输入引出端（5）、耦合引出端（2）、隔离引出端（4）和直通引出端（3），壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）固定连接的电路板（7），电路板（7）由多层结构构成，电路板内铜箔电路线a（14）和铜箔电路线b（16）均采用带状线结构，并且采用弯折传输线的方式，铜箔电路线或采用垂直结构进行重复分布的形式分布在多层上实现。本实用新型系统性能强，体积小，无需在印制板和腔体上进行挖槽安装，可直接安装在印制板上，实现了表面贴装化，方便和优化了微带电路和系统的设计及实现，并且使其应用层面更加广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 表面 微波 耦合器 | ||
【主权项】：
小型化表面贴装微波耦合器，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体侧面设置有输入引出端（5）、耦合引出端（2）、隔离引出端（4）和直通引出端（3），壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）固定连接的电路板（7），其特征在于：电路板（7）由多层结构构成，从上往下依次是上盖板（10）、铜箔（11）、介质材料（12）、压合胶膜（13）、铜箔电路线a（14）、中央介质材料（15）、铜箔电路线b（16）、压合胶膜（13）、介质材料（12）、铜箔（11）和下盖板（9），铜箔电路线a（14）和铜箔电路线b（16）均采用带状线结构，并且采用弯折传输线的方式，铜箔电路线采用垂直结构进行重复分布的形式分布在多层上实现，层与层之间采用地（18）实施隔离，地（18）边沿与壳体（1）连接在一起，电路线层与层之间采用内埋连接孔（17）。
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