[实用新型]电路板结构及低噪声降频器有效

专利信息
申请号: 201220726904.9 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN202998649U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 郭祥祯;蔡聪行 申请(专利权)人: 启碁科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 代理人: 严慎;孙怡
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种电路板结构及低噪声降频器。电路板结构用来传递第一及第二射频信号,包括第一基板,包括第一导线;第一接地导线,平行形成于第一导线的一侧,第一接地导线的两端分别电性连接于第一及第二贯孔;及第二接地导线,平行形成于第一导线的另一侧,第二接地导线的两端分别电性连接于第三及第四贯孔;及第二基板,电性连接于第一基板,包括第二导线;第三导线,形成于第二导线的一侧,通过第五贯孔电性连接于第一导线的一端;及第四导线,形成于第二导线的另一侧,通过第六贯孔电性连接于第一导线的另一端;第三与第四导线彼此不直接相连接,第一、第二、第三、第四、第五及第六贯孔贯穿第一及第二基板。本实用新型节省制作成本。
搜索关键词: 电路板 结构 噪声 降频器
【主权项】:
一种电路板结构,其特征在于,该电路板结构用于一低噪声降频器中,用来传递相互交错的一第一射频信号以及一第二射频信号,该电路板结构包括:一第一基板,该第一基板包括:一第一导线,用来传递该第一射频信号;一第一接地导线,该第一接地导线平行形成于该第一导线的一侧,该第一接地导线的两端分别电性连接于一第一贯孔及一第二贯孔;以及一第二接地导线,该第二接地导线平行形成于该第一导线的另一侧,该第二接地导线的两端分别电性连接于一第三贯孔及一第四贯孔;以及一第二基板,该第二基板电性连接于该第一基板,该第二基板包括:一第二导线,用来传递该第二射频信号;一第三导线,该第三导线形成于该第二导线的一侧,通过一第五贯孔电性连接于该第一导线的一端,以传递该第一射频信号;以及一第四导线,该第四导线形成于该第二导线的另一侧,通过一第六贯孔电性连接于该第一导线的另一端,以传递该第一射频信号;其中该第三导线与该第四导线彼此不直接相连接,该第一、第二、第三、第四、第五及第六贯孔贯穿该第一基板及该第二基板。
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