[实用新型]铝基HDI/BUM印制嵌入凸块线路板有效
| 申请号： | 201220722569.5 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203015275U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 屈云波;石宪祥;姜曙光 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种铝基HDI/BUM印制嵌入凸块线路板，包括成本线路板（1）、双层印制线路板一（1-1）、双侧印制线路板二（1-2）、铝基板（1-3）和绝缘基材层（1-4），其特征在于在铝基板（1-3）上设有插孔、引导孔（2），在绝缘基材层（1-4）上设有锥形孔（1-6），在孔中用铜箔凸块（1-5）将铝基板（1-3）与绝缘基层（1-4）固定在一起。该实用新型铝基板与绝缘基材层连接牢固；制造方法简单，质量好，精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基 hdi bum 印制 嵌入 线路板 | ||
【主权项】：
一种铝基HDI/BUM印制嵌入凸块线路板，包括成本线路板（1）、双层印制线路板一（1‑1）、双侧印制线路板二（1‑2）、铝基板（1‑3）和绝缘基材层（1‑4），其特征在于在铝基板（1‑3）上设有插孔、引导孔（2），在绝缘基材层（1‑4）上设有锥形孔（1‑6），在孔中用铜箔凸块（1‑5）将铝基板（1‑3）与绝缘基层（1‑4）固定在一起。
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