[实用新型]一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构有效
| 申请号： | 201220719818.5 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203056106U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张海涛 | 申请（专利权）人： | 廊坊市金色时光科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/00 | 分类号： | H01R4/00;H01R13/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的是一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，包括箔式电路组件和与所述箔式电路组件电连接的导线，在所述箔式电路组件和所述导线接合处封装有注塑块；注塑块带有包围所述导线的第一凸起结构，及片形包围所述箔式电路组件的第二凸起结构。本实用新型提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，由于注塑块的注塑材料及导线是具有相对柔性的，当导线受到侧向力量拉晃时，该带有包围导线的第一凸起结构，会起到加固及增加弯折半径的效果，避免了导线与注塑块之间被直接弯折，这对于较细的导线来说，更利于提高抗弯折性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 组件 导线 接线 引出 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，包括箔式电路组件（10）和与所述箔式电路组件（10）电连接的导线（20），其特征在于，在所述箔式电路组件（10）和所述导线（20）接合处封装有注塑块（30）；注塑块（30）带有包围所述导线（20）的第一凸起结构（31），及片形包围所述箔式电路组件（10）的第二凸起结构（32）。
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