[实用新型]方形LED贴片模组有效
申请号: | 201220714437.8 | 申请日: | 2012-12-22 |
公开(公告)号: | CN203010309U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 王云宵;李心伟 | 申请(专利权)人: | 苏州瑞普森光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种方形LED贴片模组,包括外壳、容置于外壳内的PCB板、以及LED灯珠,所述LED灯珠贴附于所述PCB板的表面上,所述外壳为铝制外壳。本实用新型将LED贴片模组的外壳材料由常用的薄钢板更改为铝板,铝的散热性比钢好,提高外壳的散热性能,能有效地将PCB板和LED灯珠工作时产生的热量散发出去,LED灯珠工作正常,LED贴片模组寿命长。 | ||
搜索关键词: | 方形 led 模组 | ||
【主权项】:
一种方形LED贴片模组,包括外壳(1)、容置于外壳(1)内的PCB板(2)、以及LED灯珠(3),所述LED灯珠(3)贴附于所述PCB板(2)的表面上,其特征在于,所述外壳(1)为铝制外壳。
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