[实用新型]一种HDI印制板有效
| 申请号： | 201220697597.6 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN202998646U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王会轩;陈刚 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI电路板，尤其是一种HDI印制电路板镀覆铜层结构。包括电路板板体、半固化层、酯铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层的厚度均匀，并设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。采用本实用新型，具有保证电路板板体的板面平整，并且保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 印制板 | ||
【主权项】：
一种HDI印制板，包括电路板板体（1）、半固化层（2）、树脂铜箔层（3）以及设置在电路板板体（1）上的盲孔（4），其特征在于：所述半固化层（2）和树脂铜箔层（3）的厚度均匀，所述半固化层（2）设置在电路板板体（1）上，所述树脂铜箔层（3）设置在半固化层（2）上。
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