[实用新型]增强型无线网桥有效
| 申请号： | 201220697478.0 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203104486U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李硕 | 申请（专利权）人： | 深圳浩宁达仪表股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/02 | 分类号： | H04L12/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 陈鸿荫;黄宇燕 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种增强型无线网桥，包括网桥壳体和空置于其内的PCB主板（1），以及与该PCB主板（1）适配的第一、二天线板（2、3），第一、二天线板（2、3）依次有间隙地层叠在PCB主板（1）的非元件面的上方；还包括一块与所述PCB主板（1）尺寸适配的铝板（4），铝板（4）安装所述PCB主板（1）和第一天线板（2）之间，该铝板（4）与PCB主板（1）之间在几何上保持距离，通过其间的导热绝缘胶（5）彼此面接触，但在电路上连接至所述PCB主板（1）的接地点；铝板（4）的另一面与第一天线板（2）电绝缘地贴合在一起。本实用新型的有益效果是：增强了无线网桥的散热功能，提高其工作的稳定性。同时铝板又作为天线的反射板，增强了天线主瓣方向的收发性能。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 无线 | ||
【主权项】：
一种增强型无线网桥，包括网桥壳体和空置于其内的PCB主板（1），以及与该PCB主板（1）适配的第一、二天线板（2、3），所述第一、二天线板（2、3）依次有间隙地层叠在PCB主板（1）的非元件面的上方；其特征在于： 还包括一块与所述PCB主板（1）尺寸适配的铝板（4），所述铝板（4）安装所述PCB主板（1）和第一天线板（2）之间，该铝板（4）与PCB主板（1）之间在几何上保持距离，通过其间的导热绝缘胶（5）彼此面接触，但在电路上连接至所述PCB主板（1）的接地点；所述铝板（4）的另一面与第一天线板（2）电绝缘地贴合在一起。
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