[实用新型]多路地暖温控电路有效
| 申请号： | 201220691245.X | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203010763U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 汤秋水;曾健芳 | 申请（专利权）人： | 厦门中触电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F24D19/10 | 分类号： | F24D19/10 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及地暖控制领域，更具体地说是涉及一种多路的智能地暖温控装置的温控电路。本实用新型的一种多路地暖温控电路，设置于温控装置内，该电路包括MCU中央处理器、电源模块、若干个温控传感器模块、若干个控制模块、若干按键以及显示模块；所述温控传感器模块、控制模块、按键以及显示模块均电连接于MCU中央处理器，所述电源模块为MCU中央处理器供电；若干个控制模块还分别对应外接位于不同区块的若干个发热装置；MCU中央处理器接收通过按键输入的指令，通过控制模块对发热装置进行控制，并显示于显示模块。本实用新型应用于多路地暖温控的集中控制。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 电路 | ||
【主权项】：
一种多路地暖温控电路，设置于温控装置内，其特征在于：该电路包括MCU中央处理器、电源模块、若干个温控传感器模块、若干个控制模块、若干按键以及显示模块；所述温控传感器模块、控制模块、按键以及显示模块均电连接于MCU中央处理器，所述电源模块为MCU中央处理器供电；若干个控制模块还分别对应外接位于不同区块的若干个发热装置；MCU中央处理器接收通过按键输入的指令，通过控制模块对发热装置进行控制，并显示于显示模块。
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