[实用新型]一种双埋孔的印刷电路板有效
| 申请号： | 201220687512.6 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202998644U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 翟胜勇;陈刚 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第二铜箔层至第三铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述第四铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔Ⅱ，所述埋孔Ⅱ位于埋孔Ⅰ与通孔之间。本实用新型的结构装配密度高，增加了电气性能的高可靠性，减少了产品的体积和产品的重量，形成了阻抗电路和信号的传输更快，还可以减少了PCB的层数，有利于生产中层之间对准度的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双埋孔 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种双埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层（1）和芯板（2），所述每两层铜箔层之间设有一个芯板（2），所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔（3），其特征在于：所述第二铜箔层至第三铜箔层之间设有埋孔Ⅰ（4），所述第四铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔Ⅱ（5），所述埋孔Ⅱ（5）位于埋孔Ⅰ（4）与通孔（3）之间。
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