[实用新型]一种模块引脚浸锡装置有效
申请号: | 201220669672.8 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN202943349U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 王建纲;王建绘 | 申请(专利权)人: | 青岛科凯电子研究所有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 伦文知 |
地址: | 266071 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种模块引脚浸锡装置,它包括电动机及与其相连的转动轴和安装于转动轴上的浸锡模块,该浸锡模块包括以转动轴为中心由内向外依次设置的模块定位支架和拨锡板,模块定位支架与转动轴固定连接,且模块安装于拨锡板拨锡面背面的模块定位支架上。电动机通过转动轴带动拨锡板和安装有模块的模块定位支架转动,转动过程中,拨锡板先接触到锡锅中的锡液,并将锡液最上层的氧化膜拨开,使模块上的引脚可以均匀的浸上锡液,这种浸锡方式作业方便,浸锡均匀,且作业效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 引脚 装置 | ||
【主权项】:
一种模块引脚浸锡装置,其特征是:它包括电动机及与其相连的转动轴和安装于转动轴上的浸锡模块,该浸锡模块包括以转动轴为中心由内向外依次设置的模块定位支架和拨锡板,模块定位支架与转动轴固定连接,且模块安装于拨锡板拨锡面背面的模块定位支架上。
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