[实用新型]18联方非接触式IC卡INLAY的测试装置有效
| 申请号： | 201220646314.5 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202995765U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 忻伟 | 申请（专利权）人： | 上海聚硕科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K17/00 | 分类号： | G06K17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201808 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种18联方非接触式IC卡INLAY的测试装置，所述测试装置，包括一盒体，其特征在于，所述盒体表面设置有LCD显示屏；所述盒体内部设置有非接触式IC卡的读写模块、MCU控制模块以及3×6排列的天线板，MCU控制模块输出控制指令，进而控制3×6排列的天线板上天线的切换，所述读写模块对被接通天线对应的IC卡进行读写，并将测试结果反馈给MCU控制模块进行分析处理，进而输出给LCD显示屏，以显示测试结果信息。所述测试装置，使得测试过程更加方便快捷，测试结果更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 18 联方非 接触 ic inlay 测试 装置 | ||
【主权项】：
18联方非接触式IC卡INLAY的测试装置，包括一盒体，其特征在于，所述盒体表面设置有LCD显示屏；所述盒体内部设置有非接触式IC卡的读写模块、MCU控制模块以及3*6排列的天线板，MCU控制模块输出控制指令，进而控制3*6排列的天线板上天线的切换，所述读写模块对被接通天线对应的IC卡进行读写，并将测试结果反馈给MCU控制模块进行分析处理，进而输出给LCD显示屏，以显示测试结果信息。
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