[实用新型]散热装置、应用该散热装置的电路板模块与微型基地台有效

专利信息
申请号: 201220637410.3 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN203057764U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 陈衍安;邱嘉琳 申请(专利权)人: 中怡(苏州)科技有限公司;中磊电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种散热装置、应用该散热装置的电路板模块与微型基地台。散热装置设于电路板上且包括框架、散热鳍片及散热风扇。框架包括边框及承载座,承载座连接于边框。散热鳍片设于承载座上。散热风扇设于承载座上且邻近于散热鳍片配置。散热风扇包括出风口,出风口朝向散热鳍片。
搜索关键词: 散热 装置 应用 电路板 模块 微型 基地
【主权项】:
一种散热装置,设于一电路板上,其特征在于,包括:一框架,包括一边框及一承载座,该承载座连接于该边框;一散热鳍片,设于该承载座上;以及一散热风扇,设于该承载座上且邻近于该散热鳍片配置并包括一出风口,该出风口朝向该散热鳍片。
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