[实用新型]一种带温度补偿的环路有效

专利信息
申请号: 201220634273.8 申请日: 2012-11-26
公开(公告)号: CN203027201U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 李程 申请(专利权)人: 西安威正电子科技有限公司
主分类号: H03F1/30 分类号: H03F1/30
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 刘国智
地址: 710077 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种带温度补偿的环路,输入信号通过放大单元后通过反馈检测单元回接构成环路,在反馈检测单元输出端接有温度补偿单元用以修正反馈值,本实用新型的温度补偿电路是在反馈电路之后接入环路的,和输入信号合成后输入放大电路,使输出信号准确达到目标值,同时不增加链路长度。
搜索关键词: 一种 温度 补偿 环路
【主权项】:
一种带温度补偿的环路,输入信号通过放大单元后通过反馈检测单元回接构成环路,其特征在于,在反馈检测单元输出端接有温度补偿单元用以修正反馈值。
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