[实用新型]一种带温度补偿的环路有效
申请号: | 201220634273.8 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN203027201U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 李程 | 申请(专利权)人: | 西安威正电子科技有限公司 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 刘国智 |
地址: | 710077 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种带温度补偿的环路,输入信号通过放大单元后通过反馈检测单元回接构成环路,在反馈检测单元输出端接有温度补偿单元用以修正反馈值,本实用新型的温度补偿电路是在反馈电路之后接入环路的,和输入信号合成后输入放大电路,使输出信号准确达到目标值,同时不增加链路长度。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 补偿 环路 | ||
【主权项】:
一种带温度补偿的环路,输入信号通过放大单元后通过反馈检测单元回接构成环路,其特征在于,在反馈检测单元输出端接有温度补偿单元用以修正反馈值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安威正电子科技有限公司,未经西安威正电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220634273.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种榨油机
- 下一篇:吸附式鞋面加热塑型机