[实用新型]一种风透型陶瓷线路板结构有效
| 申请号： | 201220608949.6 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202941037U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李运鹤;桑永树;吴百超 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种风透型陶瓷线路板结构，包括有线路板，所述的线路板上有线路和焊盘，所述的线路板为陶瓷基板，在所述的线路板表面空白部分且在保留安全距离的情况下开有若干个圆孔和条形槽，所述的圆孔和条形槽间隔分布排列。本实用新型线路板采用陶瓷基板，在表面线路的空白部分，开圆孔和条形槽，形成通风的结构，使灯具在下表面形成空气上下对流的通道，使灯具整体在空气循环的带动下，散热效果提升，陶瓷基板本身有很好的电气和机械性能，使精细开槽、开孔具有更有利的条件，可以最大限度地增加通风速率，促进了系统达到最大的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 风透型 陶瓷 线路板 结构 | ||
【主权项】：
一种风透型陶瓷线路板结构，包括有线路板，所述的线路板上有线路和焊盘，其特征在于：所述的线路板为陶瓷基板，在所述的线路板表面空白部分且在保留安全距离的情况下开有若干个圆孔和条形槽，所述的圆孔和条形槽间隔分布排列。
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