[实用新型]一种真空硬对硬贴合翻转治具及贴合装置有效

专利信息
申请号: 201220602063.0 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN202941090U 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 张勇;杨子杰 申请(专利权)人: 深圳市泰科盛自动化系统有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种真空硬对硬贴合翻转治具及贴合装置,该翻转治具包括的传感器治具和盖板治具在一侧铰接,传感器治具还包括用于将传感器吸附在传感器放置板上的传感器吸附机构,盖板治具还包括用于将盖板吸附在盖板放置板上的盖板吸附机构;当翻转治具盖合后,吸附于盖板放置板上的盖板与吸附于传感器放置板上的传感器相触接。该贴合装置包括一个转盘、两个翻转治具、真空腔和压头;两个翻转治具均固装在转盘上,转动转盘,使两个翻转治具交替地置于真空腔和压头的下方。应用本实用新型,可充分利用对一个翻转治具中的产品进行贴合的时间,装配另一个翻转治具,提高了工作人员的工作效率。
搜索关键词: 一种 真空 贴合 翻转 装置
【主权项】:
一种真空硬对硬贴合翻转治具,安装在一转盘上的所述翻转治具包括传感器治具和盖板治具,所述传感器治具包括用于放置传感器的传感器放置板,所述盖板治具包括用于放置盖板的盖板放置板,其特征在于:所述传感器治具和盖板治具在一侧铰接,所述传感器治具还包括用于将传感器吸附在传感器放置板上的传感器吸附机构,所述盖板治具还包括用于将盖板吸附在盖板放置板上的盖板吸附机构;当所述翻转治具盖合后,吸附于盖板放置板上的盖板与吸附于传感器放置板上的传感器相触接。
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