[实用新型]一种用于元器件残胶清理工具有效
申请号: | 201220601820.2 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN202943059U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 赵辉;沈锐 | 申请(专利权)人: | 上海昌福半导体有限公司 |
主分类号: | B08B7/04 | 分类号: | B08B7/04;B08B1/00;B08B5/02 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201302 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于元器件残胶清理工具,包括一工具本体,工具本体一端连接一刮落残胶的刮刀,工具本体另一端连接一气体供应装置,刮刀的刀头侧开设有用于气体流动的气孔。刮刀端部加工成尖状。气孔与工具本体内设置有一气体流通通道。工作时刮刀可以一边刮落残胶,一边由设置刮刀侧的压缩气孔喷射气体,从而清除刮落的残胶,提高了生产效率,结构简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 元器件 清理 工具 | ||
【主权项】:
一种用于元器件残胶清理工具,包括一工具本体,工具本体一端连接一刮落残胶的刮刀,工具本体另一端连接一气体供应装置,其特征在于:所述刮刀的刀头侧开设有用于气体流动的气孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海昌福半导体有限公司,未经上海昌福半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220601820.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置
- 下一篇:丝饼固定座组合装置