[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201220601764.2 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202907337U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括绝缘层、铜层、油墨和焊盘，所述焊盘、所述绝缘层和所述铜层依次层叠设置，其特征在于，所述绝缘层包括多个通孔，至少一所述通孔被所述焊盘完全覆盖，并且所述焊盘和所述铜层将所述通孔围成一封闭的收容空间，所述油墨收容在所述收容空间内。本实用新型的印刷电路板中，在绝缘层通孔内填充油墨，油墨对焊盘起到支撑作用。因此可以使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括绝缘层、铜层、油墨和焊盘，所述焊盘、所述绝缘层和所述铜层依次层叠设置，其特征在于，所述绝缘层包括多个通孔，至少一所述通孔被所述焊盘完全覆盖，并且所述焊盘和所述铜层将所述通孔围成一封闭的收容空间，所述油墨收容在所述收容空间内。
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