[实用新型]高效散热型PCB板有效
申请号: | 201220569738.6 | 申请日: | 2012-11-01 |
公开(公告)号: | CN202907334U | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 苏文龙;徐健 | 申请(专利权)人: | 春焱电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 程化铭 |
地址: | 215533 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高效散热型PCB板(1),包括覆铜区(2),所述PCB板(1)的覆铜区(2)为网格状,所述网格宽度为10mil,间距为10mil,本实用新型的PCB板(1)在高温工作环境下具有更好散热性能,满足高温工作环境要求,而且本实用新型覆铜区(2)为网格状减少了铜的使用,节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 高效 散热 pcb | ||
【主权项】:
一种高效散热型PCB板(1),包括覆铜区(2),其特征在于所述PCB板(1)的覆铜区(2)为网格状,所述网格宽度为10mil,间距为10mil。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于春焱电子科技(苏州)有限公司,未经春焱电子科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220569738.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。