[实用新型]基于透波增强现象的新型口径耦合微带天线有效
申请号: | 201220556416.8 | 申请日: | 2012-10-27 |
公开(公告)号: | CN202930549U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 李民权;秦坤;王新;王小兵;周敏;夏慧敏;吴博;张支勉;陈培新 | 申请(专利权)人: | 合肥安大电子检测技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于透波增强现象的新型口径耦合微带天线,包括有两块平行的上、下介质基板,上、下介质基板之间设有作为接地板的褶皱金属板,上介质基板上印刷有辐射单元,称为辐射介质基板;下介质基板上印刷有馈电线,称为馈电介质基板,褶皱金属板上端面中心处开设有矩形细缝,褶皱金属板上在垂直于上端面方向、在矩形细缝两边对称刻蚀有凹槽。本实用新型具有高增益、窄波束、体积小、剖面低、等特点,符合目前市场上Ku波段通信要求。 | ||
搜索关键词: | 基于 增强 现象 新型 口径 耦合 微带 天线 | ||
【主权项】:
一种基于透波增强现象的新型口径耦合微带天线,其特征在于:包括有两块平行的上、下介质基板,上、下介质基板之间设有作为接地板的褶皱金属板,上介质基板上印刷有辐射单元,称为辐射介质基板;下介质基板上印刷有馈电线,称为馈电介质基板,褶皱金属板上端面中心处开设有矩形细缝,褶皱金属板上在垂直于上端面方向、在矩形细缝两边对称刻蚀有凹槽。
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