[实用新型]一种镶嵌式电路板有效
| 申请号： | 201220538778.4 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN202907340U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈淑芳;梁锡龙 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 莫瑶江 |
| 地址： | 528303 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可解决功率元件散热问题的电路板。一种镶嵌式电路板，包括PCB电路板和铝基电路板；所述PCB电路板上设有嵌入位；铝基电路板嵌入于所述嵌入位中；PCB电路板上设有第一组焊盘；铝基电路板上设有第二组焊盘；还包括柔性贴片元件，柔性贴片元件的一端与第一组焊盘所属的焊盘焊接在一起，柔性贴片元件的另一端与第二组焊盘所属的焊盘焊接在一起。本实用新型可以将功率元件的热量快速传递开去，保证功率元件的使用性能和使用寿命。而且器件与电路板之间的焊接主要采用回流焊接工艺，可减少人工费和人工操作带来的损耗，生产效率和产品合格率都得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镶嵌 电路板 | ||
【主权项】：
一种镶嵌式电路板，其特征是：包括PCB电路板和铝基电路板；所述PCB电路板上设有嵌入位；铝基电路板嵌入于所述嵌入位中；PCB电路板上设有第一组焊盘；铝基电路板上设有第二组焊盘；还包括柔性贴片元件，柔性贴片元件的一端与第一组焊盘所属的焊盘焊接在一起，柔性贴片元件的另一端与第二组焊盘所属的焊盘焊接在一起。
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