[实用新型]一种玉米加工除杂质装置有效
| 申请号： | 201220502602.3 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202803625U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘青山 | 申请（专利权）人： | 成都昌盛鸿笙食品有限公司 |
| 主分类号： | B07B9/00 | 分类号： | B07B9/00;B07B1/28;B07B7/01 |
| 代理公司： | 四川泽坤律师事务所 51225 | 代理人： | 曹洪光 |
| 地址： | 611344 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型设计了一种玉米加工除杂质装置。包括振动筛、风机和连通管道，振动筛有两组并按上、下两层竖直串联安装在封闭系统中，封闭系统上端有气体出口与风机连通，上层振动筛的孔径大于玉米粒径、下层振动筛的孔径小于玉米粒径，在上层振动筛有出料口一，下层振动筛有出料口二，封闭系统底部有出料口三。本实用新型将不同孔径的振动筛设置在封闭系统中，利用不同孔径对玉米和杂质进行自动筛分，同时封闭系统的单向气体流动将较轻的杂质吸出，整体装置结构紧凑，各种除杂加工一次完成，有利于大规模的玉米工业加工，满足不同重量、不同大小要求的杂质分离去除需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玉米 加工 杂质 装置 | ||
【主权项】：
一种玉米加工除杂质装置，包括振动筛、风机和连通的管道，其特征在于：所述振动筛有两组并按上、下两层竖直串联安装在封闭系统中，封闭系统上端有气体出口与风机连通，上层振动筛的孔径大于玉米粒径、下层振动筛的孔径小于玉米粒径。
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