[实用新型]一种防水手机主板架构有效
申请号: | 201220486820.2 | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN202772952U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 卢山 | 申请(专利权)人: | 深圳市安达莲花科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道上*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种防水手机主板架构,包括主板,I/O电路板和柔性电路板,其特征在于:I/O端口与主板分别在两块独立的PCB板上,I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。本实用新型通过将主板和I/O小板分别独立设计,通过柔性电路板连接,将整机分成相对独立的密封腔体,每个密封腔单独密封,这样设计密封面全是平面,结构简单、密封可靠、模具精度要求不高,从而大大降低开发费用和周期。 | ||
搜索关键词: | 一种 防水 手机 主板 架构 | ||
【主权项】:
一种防水手机主板架构,包括主板,I/O电路板和柔性电路板,其特征在于:I/O端口与主板分别在两块独立的PCB板上,I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。
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