[实用新型]电子元器件调试器有效
申请号: | 201220453471.4 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN202794392U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 任光明 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示一种电子元器件调试器,所述电子元器件可经二焊点焊接于母板上,该调试器包括:本体,其上设有容置槽、容置孔及通孔;滑块,设于所述容置槽内;第一导电柱,穿设于所述滑块;第二导电柱,穿设于所述本体;拉动杆,其一端固定于所述滑块上,另一端从所述通孔内延伸出;弹簧,其设于所述容置槽内,并套设于所述拉动杆上;第一导线,其一端与所述第一导电柱远离所述容置孔的一端电性连接,所述第一导线另一端焊接于所述二焊点其中之一;第二导线,其一端与所述第二导电柱远离所述容置孔的一端电性连接,所述第二导线另一端焊接于所述二焊点其中另一个。从而无须多次在母板上进行拆卸安装电子元器件,操作简单,减少对母板伤害的几率。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 调试 | ||
【主权项】:
一种电子元器件调试器,所述电子元器件可经二焊点焊接于母板上,其特征在于,该调试器包括:本体,其上设有容置槽、容置孔及通孔,所述容置孔内设有所述电子元器件,所述通孔设于所述本体一端;滑块,设于所述容置槽内;第一导电柱,穿设于所述滑块,所述第一导电柱一端靠近所述容置孔一端,所述第一导电柱另一端伸出所述本体;第二导电柱,穿设于所述本体,所述第二导电柱一端靠近所述容置孔另一端,所述第二导电柱另一端伸出所述本体;拉动杆,其一端固定于所述滑块上,另一端从所述通孔内延伸出;弹簧,其设于所述容置槽内,并套设于所述拉动杆上;第一导线,其一端与所述第一导电柱远离所述容置孔的一端电性连接,所述第一导线另一端焊接于所述二焊点其中之一;第二导线,其一端与所述第二导电柱远离所述容置孔的一端电性连接,所述第二导线另一端焊接于所述二焊点其中另一个。
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