[实用新型]一体化支架结构有效
| 申请号： | 201220450495.4 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202839904U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 贾雄杰;高小东 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P1/20 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化支架结构，其特征在于：它包括腔体、设于腔体两端的连接件，所述连接件底面为与腔体的底面平行的安装面，所述腔体与连接件为一体式结构，所述安装面上设有螺钉安装孔和卡箍安装孔。本实用新型采用压铸一体化成型，使腔体与支架为一体式结构，不需要额外的材料加工支架和人工安装，这样加工效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 支架 结构 | ||
【主权项】：
一体化支架结构，其特征在于：它包括腔体（1）、设于腔体（1）两端的连接件（5），所述连接件（5）底面为与腔体（1）的底面平行的安装面（2），所述腔体（1）与连接件（5）为一体式结构，所述安装面（2）上设有螺钉安装孔（3）和卡箍安装孔（4）。
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