[实用新型]用于低温真空压力环境下的大口径可拆法兰密封结构有效

专利信息
申请号: 201220444659.2 申请日: 2012-09-03
公开(公告)号: CN202852257U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 何超峰;张俊峰;张海峰;苏玉磊;傅剑;卞荣耀;章学华;叶海峰 申请(专利权)人: 安徽万瑞冷电科技有限公司
主分类号: F16L23/032 分类号: F16L23/032;F16L23/20
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于低温真空压力环境下的大口径可拆法兰密封结构,包括有固定连接在一起的上、下法兰,上法兰的底部分别设有环形凸台和环形上CF刀口,下法兰的底部分别设有环形凹槽和环形下CF刀口,环形凸台与环形凹槽相配合,且环形凹槽内设有铟丝,环形上、下CF刀口相配合,且环形下CF刀口内设有紫铜密封垫。本实用新型采用紫铜密封垫和铟丝双道密封,解决了常规密封结构只能适用于小口径可拆法兰、低温液体压力不能高于0.5MPa或者不允许低温液体带有压力的问题,同时采用本结构可免去对可拆法兰先冷冻再紧固一遍螺栓的繁琐程序。
搜索关键词: 用于 低温 真空 压力 环境 口径 法兰 密封 结构
【主权项】:
一种用于低温真空压力环境下的大口径可拆法兰密封结构,包括有固定连接在一起的上、下法兰,其特征在于:所述上法兰的底部分别设有环形凹槽和环形上CF刀口,下法兰的底部分别设有环形凸台和环形下CF刀口,所述的环形凸台与环形凹槽相配合,且环形凹槽内设有铟丝,所述的环形上、下CF刀口相配合,且环形上、下CF刀口之间设有紫铜密封垫。
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