[实用新型]一种基于FPGA的红外热成像装置有效
| 申请号： | 201220408647.4 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202793595U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李亮 | 申请（专利权）人： | 成都捷康特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/02 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;杨保刚 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热成像技术领域，提供了一种基于FPGA的红外热成像装置。其旨在在于提供一种体积小、功耗低等优点，多应用在便携式设备上的一种非制冷红外热成像装置该红外热成像装置，包括顺序连接的红外焦平面阵列、模拟信号调制单元、FPGA处理器，还包括连接在红外焦平面阵列和FPGA的施密特门，FPGA处理器连接有单片机、D/A转换器、SRAM、系统调试接口，还包括连接在红外焦平面阵列和单片机之间的TEC控制单元。本实用新型用作热成像装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fpga 红外 成像 装置 | ||
【主权项】：
一种基于FPGA的红外热成像装置，其特征在于：包括顺序连接的红外焦平面阵列、模拟信号调制单元、FPGA处理器，还包括连接在红外焦平面阵列和FPGA的施密特门，所述FPGA处理器连接有单片机、D/A转换器、SRAM、系统调试接口，还包括连接在红外焦平面阵列和单片机之间的TEC控制单元。
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