[实用新型]一种LED灯具的散热结构有效
| 申请号： | 201220405088.1 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202757096U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 曹承朝;刘德权;吴巨 | 申请（专利权）人： | 湖南普斯赛特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人： | 刘熙 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市雨花*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯具的散热结构，包括芯片和由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板，其特征是在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热酯层。本实用新型的特点：一是将芯片直接固定在铝基板上，减少了导热层，灯具热量的散热途径：芯片—高导热银胶—铝板—导热硅酯—灯具的散热体。这种散热结构降低了导热层之间的接触热阻、结温低、散热效率得到显著提高，可以有效解决现有技术光效低、光衰大、寿命短的问题；二是减少了封装步骤，简化了生产工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯具 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯具的散热结构，包括芯片和由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板，其特征是在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热硅脂层。
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