[实用新型]三相压塑桥式整流模块

摘要

一种三相压塑桥式整流模块，其整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓、环氧塑封体，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，五只引脚的上部均开设有固定孔，五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体。本实用新型的优点在于：采用环氧塑封体封装加强了对芯片的保护，解决了热胀冷缩对芯片造成的影响。

主权项

一种三相压塑桥式整流模块，包括整流器，所述整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，其特征在于：所述整流器的内部结构还包括螺栓、环氧塑封体，所述五只引脚的上部均开设有固定孔，五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体。