[实用新型]磁控溅射设备有效

专利信息
申请号: 201220378504.3 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN202717842U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 贺凡;肖旭东;刘壮;陈昊 申请(专利权)人: 深圳先进技术研究院;香港中文大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种磁控溅射设备,包括衬底、靶材以及加热灯组件;所述靶材与衬底相对,所述加热灯组件为两组,对称设置在所述靶材的两侧,对所述衬底进行加热。本实用新型使用加热灯组件对衬底进行加热,取代电热丝,从而避免电热丝短路或者烧断。加热灯组件直接作用于衬底沉积有薄膜的一面,使得加热效果更好,并且能够避免衬底背表面温度过高而使衬底变形,加热灯组件结构简单,维持和更换也更方便。同时,加热灯组件对辉光区进行加热,加热了溅射粒子,使得溅射粒子到达衬底表面后,其能量会比电热丝加热时的要大,加热效果更好,从而使得制备的薄膜性能也大大提高。
搜索关键词: 磁控溅射 设备
【主权项】:
一种磁控溅射设备,其特征在于,包括衬底、靶材以及加热灯组件;所述靶材的位置与衬底相对,所述加热灯组件为两组,对称设置在所述靶材的两侧,并且所述加热灯组件发出的光线加热所述衬底。
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