[实用新型]微型触动开关有效
| 申请号： | 201220376369.9 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN202772018U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林琼纹 | 申请（专利权）人： | 林琼纹 |
| 主分类号： | H01H13/48 | 分类号： | H01H13/48 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微型触动开关，包括一基材本体及设于该基材本体上表面的定位片，一弹性触片，一设于定位片及弹性触片上表面的上护片，以及一设于上述基材本体底面的底护层；基材本体的上表面及下表面形成相对常态未导通的上金属层及下金属层，并在至少其中一金属层设有一朝向上述弹性触片的隔离金属区，该隔离金属区透过上述基材本体以至少一溅镀孔与上表面及下表面的其中一表面金属层导通；从而能在单一基材上经由溅镀及蚀刻同时成型出含有所需金属层的多个基材本体，以改善塑料射包所造成的缺点，并可有效降低此类微型触动开关的制造成本及提升产能。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 触动 开关 | ||
【主权项】：
一种微型触动开关，其特征在于：至少包括一基材本体，一设于该基材本体上表面的定位片，一位于所述定位片的预设定位孔中的弹性触片，一设于上述定位片及弹性触片上表面的上护片，以及一设于上述基材本体底面的底护层；所述的基材本体的上表面及下表面形成相对常态未导通的上金属层及下金属层，并在至少其中一金属层设有一朝向上述弹性触片的隔离金属区，该隔离金属区透过上述基材本体以至少一溅镀孔与上述上表面及下表面的其中一表面的金属层导通。
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