[实用新型]一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片

摘要

本实用新型涉及一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，由耐温绝缘非金属材料制成垫片本体，垫片本体设为平面片状结构，垫片本体上设有至少两个通孔，其正面设为平面结构，背面设有两个凹槽，凹槽设在所述通孔到垫片本体的边缘之间，制成垫片本体的材料包括聚苯硫醚树脂（PPS）、聚对苯二甲酰胺（PPA）及液晶聚合物LCP等耐高温材料，垫片本体的厚度在0.35毫米至0.55毫米之间。相对于现有技术，本实用新型使电子元器件传统的全金属封装SMD产品进一步小型化﹑片式化，减小了产品体积，能有效降低产品成本；本实用新型具有结构新颖、生产效率高、性能优越、可规模化生产，具有良好的产业化前景。

主权项

一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，包括由非金属材料制成的垫片本体，其特征是：所述垫片本体设为平面片状结构，垫片本体上设有至少两个通孔，垫片本体的正面设为平面结构，垫片本体的背面设有两个凹槽，所述凹槽设在所述通孔到垫片本体的边缘之间。