[实用新型]基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量装置有效
| 申请号： | 201220369051.8 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202770797U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 袁纵横;王天永;张丽娟 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 陈跃琳 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量装置，待测集成电路试件放置在电子散斑干涉测量平台中；功率加载单元与待测集成电路试件相连；温度测量装置设置在测集成电路试件附件，温度测量装置的输出端与关系因子提取单元的输入端相连；电子散斑干涉测量平台的输出端经由离面位移计算单元连接至关系因子提取单元的输入端；关系因子提取单元的输出端与响应方程生成单元的输入端相连，响应方程生成单元的输出端经微分单元连接反卷积运算单元的输入端，反卷积运算单元的输出端输出的即为热阻和热容关系曲线。本实用新型能够快速有效的提取集成电路封装的热阻，且对被测集成电路试件没有任何损害性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电子 干涉 技术 集成电路 封装 测量 装置 | ||
【主权项】：
基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量装置，其特征在于：主要由功率加载单元、温度测量装置、电子散斑干涉测量平台、离面位移计算单元、关系因子提取单元、响应方程生成单元、微分单元、以及反卷积运算单元组成；待测集成电路试件放置在电子散斑干涉测量平台中；功率加载单元与待测集成电路试件相连；温度测量装置设置在测集成电路试件附件，温度测量装置的输出端与关系因子提取单元的输入端相连；电子散斑干涉测量平台的输出端经由离面位移计算单元连接至关系因子提取单元的输入端；关系因子提取单元的的输出端与响应方程生成单元的输入端相连，响应方程生成单元的输出端经微分单元连接反卷积运算单元。
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