[实用新型]带走线口抗静电全钢通路地板有效

专利信息
申请号: 201220349736.6 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN202787875U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 秦莲芳;张大千;陈振中;顾晓辉;林林 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: E04F15/06 分类号: E04F15/06
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 甄玉荃
地址: 110136 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 带走线口抗静电全钢通路地板,主要解决现有技术为满足工程实际需求在安装现场对地板进行切割,费时费力,对环境造成污染等技术问题。它包括上板(1)、下板(2),下板(2)为杯型结构与平板结构的上板(1)焊接或铆接,所述上板(1)与下板(2)的空腔内装有填充物(3)。在所述地板的一侧或两侧设有走线口(4),走线口(4)的形状为圆形、椭圆形、矩形或梯形。本实用新型与现有技术相比结构合理,由于在地板的一侧或两侧设有走线口给安装带来方便,不需现场切割产品,快捷,节约开支,地板铺设平整,开口处平滑,具有良好的市场推广前景。
搜索关键词: 带走 抗静电 通路 地板
【主权项】:
一种带走线口抗静电全钢通路地板,包括上板(1)、下板(2),下板(2)为杯型结构与平板结构的上板(1)焊接或铆接,所述上板(1)与下板(2)的空腔内装有填充物(3),其特征在于:所述地板的一侧或两侧设有走线口(4)。
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