[实用新型]电流传导结构有效
| 申请号： | 201220347665.6 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202713777U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 林嘉营 | 申请（专利权）人： | 海韵电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电流传导结构，定义一电路板具有一第一表面及一相对该第一表面另一侧的第二表面，该电路板包含有至少一设置于该第二表面的电流传导部，以及至少一贯穿该第一表面及该第二表面的组设孔。一电流承载件包含有一贴合该电流传导部的导电表面，以及一自该导电表面向该电流传导部方向延伸并穿设该组设孔的组设榫，使该电流承载件与该电流传导部电性导通而得以承载该电流传导部上的电流。本实用新型以该组设榫及该组设孔的搭配实施，省去现今需通过铁丝等线材或弯折电子元件的接脚才可将该大电流传导件限位于该电路板的实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 传导 结构 | ||
【主权项】：
一种电流传导结构，其特征在于，所述电流传导结构包含：一电路板，所述电路板具有一第一表面及一与所述第一表面相对的另一侧的第二表面，所述电路板包含有一设置于所述第二表面的一侧的电流传导部，以及至少一贯穿所述第一表面及所述第二表面的组设孔；以及一电流承载件，所述电流承载件包含有一贴合于所述电流传导部的导电表面以及一自所述导电表面向所述电流传导部的方向延伸并穿过所述组设孔的组设榫。
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