[实用新型]印刷电路板有效
申请号: | 201220341929.7 | 申请日: | 2012-07-13 |
公开(公告)号: | CN203057677U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 田岛宏;渡边正博 | 申请(专利权)人: | 大自达电线股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;施蕾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种印刷电路板,包括:加强部件,在具有导电性的基材的表面形成有镍层;以及导电性粘合剂层,与所述加强部件的表面接合。所述基材由不锈钢制成。所述加强部件的表面光泽度小于或等于500。该印刷电路板能够提高在高温高湿的较大温度范围下所需具备的屏蔽性能和耐久性。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,其特征在于,包括: 加强部件,在具有导电性的基材的表面形成有镍层;以及 导电性粘合剂层,与所述加强部件的表面接合。
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