[实用新型]一种蚀刻装置有效
| 申请号： | 201220330125.7 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202744626U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 李晋峰;车世民;陈臣 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/08 | 分类号： | C23F1/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种蚀刻装置，所述装置包括蚀刻槽和设于所述蚀刻槽中的喷嘴，其中，所述蚀刻槽用于容置待蚀刻的覆铜板，所述喷嘴用于向所述覆铜板喷淋蚀刻药液，所述蚀刻装置还包括风嘴；所述风嘴朝向蚀刻槽的下方设置，用于向蚀刻槽容置的覆铜板吹出气体。采用本实用新型提供的蚀刻装置进行的蚀刻工艺，能够在工艺过程中吹动位于覆铜板上的蚀刻药液，使覆铜板上的蚀刻药液向其两侧流动，使得覆铜板中央区域的蚀刻的线路与周边区域蚀刻的线路更加均匀，提高蚀刻质量，并且能够加快反应速率，减少毛边产生，降低短路可能性，相对于现有技术更容易达到密集电路的线宽和线距的制作要求，生产良率高，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
一种蚀刻装置，包括蚀刻槽和设于所述蚀刻槽中的喷嘴，其中，所述蚀刻槽用于容置待蚀刻的覆铜板，所述喷嘴用于向所述覆铜板喷淋蚀刻药液，其特征在于，所述蚀刻装置还包括风嘴；所述风嘴朝向所述蚀刻槽的下方设置，用于向所述蚀刻槽容置的所述覆铜板吹出气体。
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