[实用新型]精雕机真空吸附定位装置

摘要

本实用新型涉及一种精雕机真空吸附定位装置，在底座上设有抽真空接口，在底座上安装有支撑柱，支撑柱的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径小，在支撑柱内具有连接空腔，在支撑柱的顶端部开设有气孔，气孔通过连接空腔与抽真空接口连通；在底座上固定有导轨，在导轨上滑动连接有滑块，在滑块上固定有定位板，在对应每根支撑柱位置的定位板上开设有定位孔，定位孔与所述支撑柱呈同轴设置，定位孔的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径大，在对应每个定位孔位置的定位板上开设有主定位边和次定位边。本实用新型能对蓝宝石晶片进行精确定位，保证倒角精度，且可一次性对多片晶片进行定位，操作方便简单。同时，本实用新型采用真空吸附将晶片有效稳定固定，在倒角过程中不会对晶片产生损坏。

主权项

一种精雕机真空吸附定位装置，在底座（1）上设有抽真空接口（2），在底座（1）上安装有支撑柱（3），支撑柱的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径小，在支撑柱（3）内具有连接空腔，在支撑柱（3）的顶端部开设有气孔（4），气孔（4）通过连接空腔与抽真空接口（2）连通；在底座（1）上固定有导轨（5），在导轨（5）上滑动连接有滑块（6），在滑块（6）上固定有定位板（7），在对应每根支撑柱（3）位置的定位板（7）上开设有定位孔（8），定位孔（8）与所述支撑柱（3）呈同轴设置，定位孔（8）的直径比待加工的蓝宝石晶片的直径大，其特征是：在对应每个定位孔（8）孔壁位置的定位板（7）上开设有主定位边（9）和次定位边（10）。