[实用新型]三相整流桥装置有效
| 申请号： | 201220319172.1 | 申请日： | 2012-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202679262U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 江苏矽莱克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/06 | 分类号： | H02M7/06;H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种三相整流桥装置，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为7个，所述的模块为扁平模块，尺寸大小为51×34.3×20.5mm。本实用新型采用镀金铜针代替传统模块中的电极，既保证了产品电流的通过又增加了可焊接性，方便用户安装于线路板上或者直接焊线，美观又简单。 | ||
| 搜索关键词： | 三相 整流 装置 | ||
【主权项】：
一种三相整流桥装置，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为7个，所述的模块为扁平模块，尺寸大小为51×34.3×20.5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏矽莱克电子科技有限公司，未经江苏矽莱克电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220319172.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：扩音器
- 下一篇：高压真空灭弧室串联结构
