[实用新型]一种新型LED模组有效
申请号: | 201220316343.5 | 申请日: | 2012-07-03 |
公开(公告)号: | CN202629741U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 苗光夫 | 申请(专利权)人: | 苗光夫 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V31/04;B29C45/14;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及照明技术领域。本实用新型一种新型LED模组,包括外壳、设于外壳内的线路板以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层,所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的正负极顺次首尾相连,所述第一LED芯片的正极连接至电源,第三LED芯片的负极接地。所述外壳对应第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的位置处设有开孔,所述开孔上设有透镜,以使LED芯片光线透射。本实用新型应用于LED模组的防尘防水。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 led 模组 | ||
【主权项】:
一种新型LED模组,其特征在于:包括:外壳;设于外壳内的线路板;以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层;所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连;所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的正负极顺次首尾相连,所述第一LED芯片的正极连接至电源,第三LED芯片的负极接地;所述外壳对应第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的位置处设有开孔,所述开孔上设有透镜。
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