[实用新型]控制机箱加热装置有效
申请号: | 201220309861.4 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN202713871U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 李国会;雒仲祥;徐宏来;何忠武;杨媛;向汝建 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 卿诚;吴彦峰 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种低温环境中对电子元器件进行加热保护的控制机箱加热装置,包括底座,安在底座上的加热片,其特点是加热片前后两面安散热片,两散热片外面安挡热片,加热片、散热片、挡热片连接成整体安在底座上。本实用新型由于加热片前后两面安散热片,两散热片外面安挡热片,所以本实用新型升温快、加热效果好、热量传递快而且均匀,保证了加热的安全性、可靠性以及均匀性,同时,加热片温度不至于上升很高就能将箱体进行均匀加热,从而提高了加热片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 控制 机箱 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种控制机箱加热装置,包括底座(4),安在底座(4)上的加热片(1),其特征在于加热片(1)前后两面安散热片(2),两散热片(2)外面安挡热片(3),加热片(1)、散热片(2)、挡热片(3)连接成整体安在底座(4)上。
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