[实用新型]感应加热主回路模块化结构有效
| 申请号： | 201220305400.X | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN202750257U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 范浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市森欧科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/02 | 分类号： | H05B6/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 感应加热主回路模块化结构，它涉及电磁感应加热领域。它的三相输入接线端子(1)通过导线与整流桥(2)连接，整流桥(2)通过导线与滤波电容模块(3)连接，滤波电容模块(3)通过导线与IGBT模块(4)连接，IGBT模块(4)通过导线与谐振电容模块(5)连接，输出接线端子(6)的两个脚通过导线分别与IGBT模块(4)的一个脚、谐振电容模块(5)的一个脚相连，整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块(4)、谐振电容模块(5)均固定在散热基板(7)上。它简化了电路，不需占用PCB板的面积，减少了电容引脚的数量，提高了散热性和可靠性，使得系统更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 回路 模块化 结构 | ||
【主权项】：
感应加热主回路模块化结构，其特征在于它包含三相输入接线端子(1)、整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块(4)、谐振电容模块(5)、输出接线端子(6)、散热基板(7)，三相输入接线端子(1)通过导线与整流桥(2)连接，整流桥(2)通过导线与滤波电容模块(3)连接，滤波电容模块(3)通过导线与IGBT模块(4)连接，IGBT模块(4)通过导线与谐振电容模块(5)连接，输出接线端子(6)的两个脚通过导线分别与IGBT模块(4)的一个脚、谐振电容模块(5)的一个脚相连，整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块(4)、谐振电容模块(5)均固定在散热基板(7)上。
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