[实用新型]贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力的检测装置

摘要

本实用新型涉及一种贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力的检测装置，目的是解决现有线路板上贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力检测不精确问题。其中贴片型电子元器件剪切力检测装置除包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置、压力显示装置外，在施压装置和压力显示装置之间还包括顶针，其中压力显示装置通过传感器与施压装置相连。贴片型电子元器件焊接强度检测装置除上述焊接剪切力检测装置外，还在该线路板上贴片型电子元器件的焊接点位置开有小孔，使顶针在施压装置的推动下能穿过小孔。该检测装置能对超小型贴片型元器件的焊接强度和焊接剪切力进行精确测量，并能够在压力显示装置上显示出动态曲线。

主权项

一种贴片型电子元器件焊接强度检测装置，包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置（4）、压力显示装置（6），所述压力显示装置（6）通过传感器（5）与所述施压装置（4）相连，其特征在于：在所述固定装置和所述施压装置（4）之间还包括顶针（1），且在线路板上焊接点（9）位置开有能使所述顶针（1）穿过的孔（8）。