[实用新型]BGA加热装置有效
| 申请号： | 201220296488.3 | 申请日： | 2012-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN202652553U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 叶劲松 | 申请（专利权）人： | 叶劲松 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350001 福建省福州市福州五*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种对BGA进行加热的装置。能产生红外热辐射，具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功率的装置。它是将电炉丝缠绕在三角体的支架上，装入一个正方形外壳中，外壳的上端，用一块透红外石英玻璃遮盖。当220V的市电给电炉丝通电后，其电炉丝缠绕的三角体部分就会发热，这时经过透红外石英玻璃的传导，就会产生红外辐射，而且由于三角体发热就会使得中心及四周区域受热均匀，以保证BGA芯片能成功焊接。 | ||
| 搜索关键词： | bga 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种BGA加热装置，在正方形的外壳中，电炉丝与220V市电相连。其特征是：电炉丝均匀地缠绕在三角体的十字支架上，正方形的外壳上方用透红外石英玻璃遮盖。
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