[实用新型]模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机有效
| 申请号： | 201220293978.8 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202630256U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 张辉;陈绍林;杨检群;罗镇雄;吴俊鸿;刘炜 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/24 | 分类号： | F24F1/24;F24F1/22 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机，其中模块支架具有正面和背面，在该模块支架正面上设置有一个或多个芯片装配面，该芯片装配面上具有供芯片引脚穿过的第一通孔，在该模块支架背面上设置有用于与电路板连接的连接部；在模块支架背面上还设置有环绕第一通孔的环状凸缘，且在第一通孔周围的凸缘上设置有至少一个第一进风缺口和至少一个第一出风缺口。通过凸缘、进风缺口和出风缺口形成的导风结构把风引导至需要散热的芯片上，增加芯片与空气的接触，提高散热效率，这样在不增加成本的前提下，可以进一步降低主板的工作温度，减小散热器本体的尺寸，降低成本。同时，本实用新型还公开了一种具有该模块支架的空调室外机的电器盒和空调室外机。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 支架 空调 室外 电器 | ||
【主权项】：
一种模块支架，该模块支架具有正面和背面，在该模块支架正面上设置有一个或多个芯片装配面，该芯片装配面上具有供芯片引脚穿过的第一通孔，在该模块支架背面上设置有用于与电路板连接的连接部；其特征在于，在所述模块支架背面上还设置有环绕所述第一通孔的环状凸缘，且在所述第一通孔周围的所述凸缘上设置有至少一个第一进风缺口和至少一个第一出风缺口。
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