[实用新型]一种共用天线的布设结构及移动终端有效
申请号: | 201220286208.0 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN202750123U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 李钦岗;宋成杰 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/24 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新华 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种共用天线的布设结构及移动终端,所述共用天线由两个无线模块共同使用,且两个无线模块布设在不同的PCB板上,在两块所述的PCB板上分别设置有用于连接所述共用天线的信号馈点和地馈点,且两块PCB板上的信号馈点之间和地馈点之间各自通过导电柱连接。本实用新型针对共用同一天线的两个无线模块分布在不同PCB板上的情况专门设计,通过在两块PCB板之间使用导电柱建立连接,由此使得高频信号可以尽量在阻抗线上传输,从而降低了高频信号的传输损耗,满足了产品的无线性能。将其应用在手机等移动终端产品的内部结构设计中,可以有效节约产品的内部空间,方便其他无线模块的布设,适应移动终端的轻薄化发展趋势。 | ||
搜索关键词: | 一种 共用 天线 布设 结构 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种共用天线的布设结构,所述共用天线由两个无线模块共同使用,且两个无线模块布设在不同的PCB板上,其特征在于:在两块所述的PCB板上分别设置有用于连接所述共用天线的信号馈点和地馈点,且两块PCB板上的信号馈点之间和地馈点之间各自通过导电柱连接。
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