[实用新型]多层印刷电路板热铆后加速塑型稳固的冷铆机构有效
| 申请号： | 201220282609.9 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202725846U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 郭添富 | 申请（专利权）人： | 富莉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D39/00 | 分类号： | B21D39/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 中国台湾台北市中正*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种在于多层印刷电路板套合后预先热铆点、铆合后，再施以冷铆强化塑型更稳固的一种机构，该冷铆机构至少包含有：一铆头、冷却组件以及散热组件，该冷却组件固定于该铆头上，该冷却组件设有框体以及冷却晶片，该冷却晶片由碲化铋（Bi2Te3）半导体组件串连后再加上、下两片金属化陶瓷基板合并通电以达极速冷却，该框体设有槽孔以供容置固定冷却晶片，该散热组件则固定于该冷却组件上，藉由该框体得以保护冷却晶片，以确保工作效能。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 热铆后 加速 稳固 机构 | ||
【主权项】：
一种用于热铆多层印刷电路板后加速塑型稳固的冷铆机构，其特征在于，至少包含有：一铆头；冷却组件，固定于该铆头上，该冷却组件设有框体以及冷却晶片，该框体设有槽孔以供容置固定该冷却晶片；以及散热组件，固定于该冷却组件上。
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